Momentum BTB MPM锡膏印刷机

Momentum BTB MPM锡膏印刷机 

BTB锡膏印刷机为用户生产线配置提供 更大的灵活性。现在您可以 利用Momentum出色的印刷 性能，在更少的总占地面积 内，获得双通道输出。Momentum BTB MPM印刷机利用双通道印刷方式的所有优势，为高量产品例如手机、汽车组件、电脑、笔记 本提供**、高**印刷

一.节省空间*折中的配置
MPM Momentum BTB是一台节省空间的设备，它比标准Momentum短200mm。它采取两 台机器配置成背靠背形式，实现双通道印刷方式，节省了地面空间并且创建更短的生产线, 而*牺牲产量或良率。Momentum BTB被设计成全部从机器前面即可进入整个电气系统, 溶剂储存器等，因此在背靠背安装时，*额外的操作空间。MPM Momentum BTB特有同 样的印刷重复精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已设计在机器内并且经 过独立验证。MPM Momentum 印刷机**，**和高度**，性能是同类其他任何印刷 机都无法比拟的。
二.标准项和可选项的**特点
1.RapidClean 是一高速模板溶剂清洗**，特别是对细间距，大幅减 少循环时间和提高模板清洗性能。RapidClean相比标准擦 拭，将3次擦拭次数减少到2次，每次印刷循环减少5-6 秒循环时间。由于较少的清洗循环需求，RapidClean使每 台印刷机每年能节省擦拭纸高 $10K USD 。
2.MPM EnclosedFlow 印刷头带来均匀的孔洞填充 和出色的印刷性能，特别对细间距装置，比刮刀 印刷大量节省焊膏—相比刮刀，**显着加 快，**过50%。印刷细间距例如01005和0.3mm 间距CSP时，相比金属刮刀，下锡量增加多达 50%和偏移减少25% 。
3.业内标准封闭锡膏筒释放**数 量的焊锡膏、胶水或助焊剂，如 均匀的珠粒分布在模板上。
三.边缘锁定 EdgeLoc 基板夹紧
EdgeLoc 系统在印刷过程中，采用侧面夹紧技术，牢固地锁定基板。采用压脚板固定 基板**部边缘，确保基板平整和去掉基板上的任何翘曲。该技术带来了较佳的印刷质 量，是较灵活的系统，应用范围较广。 对于薄基板印刷，是 **的。
四.焊膏高度监测
焊膏高度监测旨在防止模板上焊膏不足所导致的缺陷。它结合先进的软件和传感技术， 准确监测焊膏珠粒，达到焊膏量一致。位于刮刀头背面的传感器在从前面到后面的印刷 过程中测量焊膏珠粒的直径，这种非接触式解决方案可以在需要的时候，自动在模板上 添加更多焊膏。
五.AccuCheck 印刷性能验证
AccuCheck印刷性能验证允许印刷机检测自己的印刷性能。用户可以在任何时间或者 不断地在他们的产品上验证机器的性能。AccuCheck检测实际印置位置，与目标焊盘 比对，以此确定印刷偏移量。通过这种低廉、**的方法，就能获得机器质量和印刷 性能的信息， 从而确保可重复和较佳的印刷性能。
六.SPI 印刷优化器
SPI 印刷优化器通过一个特别开发的通用接口使您的焊膏检测(SPI锡膏检测仪)设备能够与MPM印刷 机通信。当SPI锡膏测试仪在刚刚印刷的PCB板上‘看见’X, Y和θ偏移问题时，它分析数据， 几乎瞬间给印刷机指令，自动修正行进中的那些偏移 。
七.Benchmark 4.0 用户界面
Benchmark 4.0 在Windows 7操作系统中运行，采用了熟悉的Benchmark图形用户界 面和功能，具有Windows 7带来的功能改进。Benchmark 4.0还包含一个*特的，新的 开放式软件结构OpenApps (专利申请中)，使印刷机和制造执行系统(MES)之间实现新 的，便捷的双向通信成为可能。
八 MPM 视觉系统和检验
MPM已获**的基于印刷机的视觉检验系统以低成本**的方法来验证印刷和焊膏印 置结果。它足够灵活应对当今较具挑战各种范围的组件。系统测量目标焊盘的锡膏覆盖 量, 并且与要求的覆盖范围对比。2D检验直接集成在模板印刷机内, 提供即时数据源。
九.BridgeVision 和 StencilVision
BridgeVision **方法用于分析印刷后基板检验过程中的桥连缺陷。这个**的系统利用 基于纹理的图像采集算法和具有远心镜头的数码相机系统，**识别焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于纹理的技术检查模板底部的焊膏沾污，根据结果启用擦拭操 作。

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